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Gamer Nexus具体介绍AMD Zen 4锐龙R9系列AM5处理器的顶盖规划

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  • 2022-08-31 10:23:53

三个裸片的其间两个(坐落一侧),是选用 5nm 工艺节点制作的 Zen 4 CCD 。居中较大的那个,则是选用 6nm 制程的 IOD 。

作为比较,AMD 锐龙 7000 系列 CCD 的裸片尺度为 70 m㎡(Zen 3 为 83 m㎡)、具有 65.7 亿个晶体管 —— 较 Zen 3 CCD 的 41.5 亿个增加了 58% 。

Hands-On with Delidded AMD Ryzen 9 7950X CPU - Gamers Nexus

此外虽然英特尔 LGA 封装的 CPU 有将几个贴片电容 / 电阻(SMD)放到封装基板的下方,但这代 AMD AM5 台式 CPU 仍是将它放到了顶层方位。

AMD 技能营销总监 Robert Hallock 也诙谐地将这种顶盖凹口规划,形象地称作“八爪鱼”。不过需求指出的是,每个“爪子”下方都有用于衔接中介层的钎焊资料。

关于想要测验“开盖”的 DIY 玩家们来说,这意味着这一操作将变得愈加困难 —— 因为每个“臂展”方位都紧挨着数列贴片电容。

即便如此,德国闻名超频专家 Der8auer 仍是向 Gamers Nexus 介绍了正在开发中、且行将推出的 AM5 CPU 开盖(deliding)套件。

此外 Der8auer 测验解说了为何锐龙 7000 系列台式 CPU 用上了镀金 CCD 方案:

金镀层意味着 AMD 可在不运用助焊剂的情况下,轻松完成与钎焊资料(铟)的焊接,而无需在 CPU 上用到腐蚀性的化学物质。

虽然就算没有没有金镀层、理论上仍可将硅片与铜盖(IHS)钎焊到一同,但实际操作要愈加困难、更别提需求用到破坏氧化层的助焊剂。

另据报道,较小的 IHS 表面积,意味着 Zen 4 锐龙 7000 系列 AM5 台式处理器可更好地与现有的圆形或方形水冷头兼容。

虽然方正造型的水冷头是首选,但圆底的接头也没有太大的约束,此外猫头鹰(Noctua)也有引荐如下导热硅脂“装点”技巧。

最终需求指出的是,因为每个 Zen 4 CCD 都十分挨近 CPU 顶盖的边际(前几代 Zen 处理器不一定如此)。

不只开盖会变得愈加困难、且因为 IOD 被放到了中心区域,这意味着散热器厂商也有必要为这种 CPU 规划做好相应的预备。

依照计划,AMD 将于 2022 年秋季推出第一批锐龙 7000 系列 AM5 台式处理器。

该芯片最高频率可达 5.85 GHz、封装功率也可高至 230W,因而超频玩家 / 发烧友们有必要预备好足够的散热预算。

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