[图]英特尔内部Cannon Lake-Y 10nm CPU样品曝光 含3个小芯片

依据国内闻名数码博主@结城安穗-YuuKi_AnS 共享的推文信息，他表明这款 SKU 是“Special Samples”（特别样品）产品线，仅供内部运用。因为这种 Special Samples 从未进入过零售商场，国外科技媒体 WccFetch 以为这些样品并不是为了消费级商场，更多的是为了测验和内部测验意图。

选用 10nm 工艺的 Cannon Lake 是英特尔无休止推迟的初步系列。听说 CPU 是第一个在 10nm 工艺节点上制作的芯片，但因为与产值相关的几个问题，当职业开展时，CPU 就进入了商场。因而，英特尔自己测验在未来几年内敏捷用 Ice Lake 和 Tiger Lake CPU 替代这个宗族，这意味着 Cannon Lake 的寿数很短。

几年后的现在，咱们可能会一睹英特尔在 Cannon Lake 10nm CPU 阵型上的体现。依据 Angstronomics 的 SkyJuice，这儿的 CPU 示例图片是一个 3-die MCP（多芯片处理器），选用 BGA1392 封装，尺度为 28mmx16.5mm。封装上有三个小芯片，10nm CPU 芯片是这三个芯片中最大的，尺度为 70.52 平方毫米，其次是 PCH 芯片，尺度为 46.17 平方毫米，最终是 McIVR 芯片，尺度为 13.72 平方毫米。

McIVR（多芯片集成稳压器）本应处理两个小芯片之间的电压调理，但英特尔此后又回到了 FIVR，而且还在考虑将 DLVR 用于他们的一些下一代规划。泄密者还发布了仅用于内部测验的参阅测验主板的图片，咱们能够看到 10nm 的 Cannon Lake-Y CPU 有多小。 CPU 前面有许多热电偶，PCB 反面也有一个暴露点，就在 CPU 的正下方，可用于评价电压。