拜登批驳芯片补助是布施：要赶快经过芯片法案

凤凰网科技讯 7月26日音讯，北京时刻7月25日，美国总统乔拜登（Joe Biden）与洛克希德马丁公司（LMT.N）、美敦力公司（MDT.N）和康明斯公司（CMI.N）的首席执行官以及劳工首领进行了线上会晤。他在会上表明：出于经济上的迫切需要，国会有必要赶快经过芯片补助法案，这项法案将为半导体制作职业供给微弱动力。

参议员伯尼桑德斯(Bernie Sanders)对该立法进行了打击，称这是给“赢利巨大 ”的芯片职业开出了一张“空白支票”，半导体职业曩昔20年间在美国封闭工厂，现在却能取得**出资的报答。

针对对立定见，拜登辩驳了该法案是对大公司的“布施”，并指出若相关公司未能实行许诺，商务部将追回js资金。

洛克希德马php丁公司首席执行官告知拜登，有力的芯片供给“对国家安全、国防工业基地以及整个航空航天工业的健康发展都至关重要”。

作为芯片法案的强力推动者，商务部长吉娜雷蒙多(Gina Raimondo)称，“这是对美国的出资，旨在削减美国公司对外国半导体制作的依靠并缓解供给链问题。

为缓解困扰轿车、消费电子、医疗设备和高科技兵器等职业的出产缺少，美国方案出台芯片法案。上星期，参议院以64票对34票支撑了一项关于精简版芯片立法的程序性办法。参议院**党大都党首领查克舒默(Chuck Schumer)表明，因为恶劣的气候问题，程序性投票将推迟到美东时刻周二上午11点。

该法案包含为美国半导体出产供给约520亿美元的补助，以及为期四年的25%的税收抵免，以鼓舞企业在美国树立半导体工厂。税收减免估量价值约为240亿美元。此外，还提出了为“继续贫穷的社区”供给10亿美元的拨款方案。