采用台积电 4NM 工艺的骁龙 8 GEN1 PLUS 仍将存在发热问题

高通全新旗舰处理器骁龙 8 Gen 1 代号为 sm8450。该芯片的优化版本骁龙8 S报道，使用台积电4nm工艺的联发科天玑9000(mt6983)和高通sm8475(骁龙8 Gen1+)仍然存在发热问题。他声称，目前，即使是最先进的技术也无法减少热量。事实是，这些芯片消耗了太多的电量。

主要制造商已经在测试配备新旗舰平台的新手机。高通和联发科还将推出新的中端 SoC，以提高市场份额。新平台预计将包括天玑7000系列和高通sm74新芯片。

虽然有些人认为发热问题是三星工艺所特有的，但这并不完全正确。无论是三星还是台积电，高端芯片的发热都是不可避免的。事实上，像海思麒麟9000和苹果A15这样的老芯片 也存在发热问题。

不幸的是，我们完全有理由相信骁龙 8 Gen 1 �过热问题不会消失。在他看来，新的ARM架构完全是胡说八道，不如苹果在芯片中使用的架构。与 Apple A13 Bionic 相比，新平台在性能和能效方面没有质的提升，更不用说新的 A15 芯片组了。

从这里，业内人士得出了一个令人失望的结论--2022年的安卓旗舰会火爆。同时，高通也很清楚存在的问题。但它会在几年内解决它们。骁龙 8 Gen 2 也存在过热的风险，只有随着骁龙 8 Gen 3 的到来，我们才能看到质量的提升。它们将是因为高通将转而使用 Nuvia 的架构。从现在开始， 的说法，Android 智能手机的好时机将到来。